应用领域:半导体。
引线框:
1、非接触式测量IC表面结构,以避免损坏表面。
2、可用于批量生产过程中大量固定位置的跟踪测量。
3、要求提供地面地形测绘报告。
4、将不同的传感器集成在系统中,白光干涉仪测量三维表面结构,光学传感器测量二维尺寸。
5、使用 twin-head光学系统:自动聚焦光学系统,用于高倍光学测量;传统光学系统用于建立物体坐标系。
6、3D数据可以与同一坐标系相关联,所有3D数据可以被收集以形成完整的物体三维映射。
半导体载盘:
1、收集表面结构以避免划伤的非接触式方法。
2、需要800*800 mm载物台以满足产品尺寸。
3、需要三维激光显微镜分析表面参数(Ra,Rz,Sa,Sz,RMS...)和白光干涉仪在一台机器上采集三维表面点云。
4、客户需要建立完整的物体表面映射。
5、机械支架用于将三维激光显微镜和白光干涉仪固定在Z平台上,它还包含传统的光学系统(相机、镜头)。
6、使用Optiv Advance 863集成2个传感器,以获得足够的测量范围。
7、在一个坐标系中对3个传感器进行偏移补偿,客户可以在批量生产过程中轻松跟踪同一位置。
半导体掩模版:
1、需要测量掩模线间距0.5~1 um。
2、可重复性:线迹/空间测量中的3-sigma小于15 nm,密度/ISO(黑/白图案)不同小于15 nm。
3、需要模式匹配功能来抓取模式。
4、定位精度小于1.5um。
5、使用带有自动对焦光学系统的50倍镜头,避免了50倍镜头中自由度很短的缺点,增加了测量的可重复性。
6、利用聚光蓝环光降低光学衍射。
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